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如何識別風扇噪音的一些常見原因并進行故障處理
來源: | 作者:computers-1027459 | 發(fā)布時間: 627天前 | 2722 次瀏覽 | ?? 點擊朗讀正文 ?? ? | 分享到:

說明

PowerEdge 服務(wù)器中風扇噪音的常見原因是什么?

  1. 風扇故障、風扇缺失、風扇損壞

  2. 過時的固件

  3. 與 Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC)、Baseboard Management Chip (BMC) 或 Chassis Management Controller(CMC、MX 機箱的 OME-M)之間的通信中斷

  4. 安裝了不受支持的硬件

  5. 對需要安裝不同類型的風扇的計算機的第二次 CPU 升級(取決于系統(tǒng)類型)或常規(guī)升級未完成

  6. 溫度超出正常風扇速度范圍(繁重的工作負載導致 CPU 利用率和溫度升高、通風不暢)

  7. 系統(tǒng)護蓋關(guān)閉或安裝不正確。防盜開關(guān)可能被觸發(fā)或無法正常工作。

  8. 配置設(shè)置

  9. 入口溫度傳感器故障,讀出錯誤


風扇故障、風扇缺失、風扇損壞

在這種情況下,至少一個風扇或風扇部件(包含兩個風扇)損壞(接頭、風扇葉片、風扇葉框架)、缺失或發(fā)生故障。

要識別導致問題的風扇部件或風扇,請按順序執(zhí)行以下步驟:
  1. 檢查正面 LCD 或系統(tǒng)事件日志,以查看報告了哪個風扇。

  2. 一旦我們知道哪個風扇被報告為故障,請檢查風扇編號在蓋子上的位置(或查閱 您的服務(wù)器用戶指南),并查看風扇是否正在運行。

    注意:在不關(guān)閉服務(wù)器以檢查風扇的情況下打開服務(wù)器的蓋子時,請小心操作。內(nèi)部元素可能是熱的或尖銳的,或兩者兼而有之。
    • 如果風扇轉(zhuǎn)動較慢、完全不轉(zhuǎn)動或發(fā)出不規(guī)則的噪音(刮擦、磨損),請關(guān)閉機器并拆下風扇組件進行檢查。

      • 風扇磨損和刮擦應(yīng)留下明顯的劃痕。

      • 有時碎屑或灰塵會導致風扇變得不規(guī)則,在這種情況下,清潔風扇可能會有所幫助。

      • 檢查主板或風扇控制板上的接頭以及風扇上的接頭,查看是否有任何損壞。

    • 如果沒有風扇損壞或連接問題,請重新安裝風扇、導流罩(如果有)、機箱蓋,然后重新打開機器。

    提醒:模塊化機箱 M1000E 和 VRTX 具有所有可在外部檢查的風扇。有關(guān)更多詳細信息, 請參閱您的用戶指南。

    如果風扇仍報告為故障,請檢查此 列表中的下一個可能性。

    過時的固件

    過時的固件可能會導致風扇高速旋轉(zhuǎn)(發(fā)出噪音),而沒有其他錯誤。當固件的某些部分已更新并且傳感器數(shù)據(jù)收集鏈中的某些元素被忽略而無法更新時,這是很常見的。

    以下是在下一步調(diào)查中應(yīng)檢查更新的固件版本列表:
    1. iDRAC、CPLD、BIOS

    2. PERC、BOSS、背板、NVME 驅(qū)動器、SAS/SATA 驅(qū)動器

    3. NIC、任何其他 PCIe 卡

    4. 電源設(shè)備 (PSU)

    5. 任何其他硬件

    提醒:第一組更新(iDRAC、BIOS、CPLD)必須作為單個更新完成,并且不應(yīng)與任何其他更新結(jié)合使用。
    當您想要使用 iDRAC 更新固件時(在此處了解如何執(zhí)行此操作),更新將按從左到右和從上到下的導入順序列出。
    每個列表項都應(yīng)用作一次更新的指南(但不是第一項)。

    固件更新到最新版本后,繼續(xù)執(zhí)行列表中的下一項 。

    與 Integrated Dell Remote Access Controller (iDRAC)、Baseboard Management Chip (BMC) 或 Chassis Management Controller(CMC、MX 機箱的 OME-M)之間的通信中斷

    當 iDRAC、BMC 或 CMC/OME-M 失去與傳感器套件的連接時,風扇會恢復(fù)到未受管速度(全速),以防止系統(tǒng)過熱。
    這就是為什么在第一次打開時,您可以聽到風扇旋轉(zhuǎn)起來然后又下降的原因。iDRAC、BMC 或 CMC/OME-M 啟動并開始調(diào)節(jié)風扇速度需要幾分鐘時間。
    提醒:當 iDRAC 或 BMC 未就緒時,開機自檢過程中應(yīng)顯示超時消息。
    液晶屏(如果存在)將保持無文本狀態(tài)。如果系統(tǒng)類型為模塊化,則它可能無法在機箱中開機,因為它無法與 CMC 通信。
    在這種情況下, 請聯(lián)系我們的支持團隊。

    要對此問題進行故障處理,請執(zhí)行以下操作:
    1. 對于所有 iDRAC 系統(tǒng),按住 i 按鈕 16 秒鐘。

    2. 對于具有 BMC 的系統(tǒng)或步驟 1 不起作用:

      1. 關(guān)閉服務(wù)器電源

      2. 從中拔下電源線。

      3. 按住電源按鈕 10 秒

      4. 重新連接電源線

      5. 等待大約2分鐘

      6. 重新打開服務(wù)器

    3. 對于具有 CMC 或 OME-M 的系統(tǒng):

      1. 為所有依賴于機箱正常運行的服務(wù)器和連接的設(shè)備安排停機時間。

      2. 關(guān)閉服務(wù)器電源,然后關(guān)閉機箱電源

      3. 卸下電源線。

      4. 等待至少 10 分鐘或按住開機按鈕(如果有)。

      5. 重新連接電源線。

      6. 重新打開機箱,等待 20-30 分鐘。

      7. 重新打開服務(wù)器。

      8. 全部恢復(fù)運行且沒有任何錯誤或風扇噪音后,從外部重新連接到機箱。

      9. 如果安裝了兩個 CMC 或 OME-M,請按照故障切換過程故障切換到另一個設(shè)備。

      10. 如果僅安裝了一個 CMC 或 OME-M,請從機箱中卸下模塊,等待 2 分鐘,然后重新插入模塊,等待 20 分鐘。

      11. 如果重新拔插模塊或故障轉(zhuǎn)移不起作用,則需要重新啟動機箱才能完全重新初始化。

    如果您仍然遇到相同的風扇噪音,請繼續(xù)瀏覽 列表。

    安裝了不受支持的硬件

    不受支持的硬件或未經(jīng)認證或尚未經(jīng)過認證的第三方供應(yīng)商硬件可能會導致系統(tǒng)以高于正常水平甚至最大速度運行的風扇。

    要對此進行故障處理,請執(zhí)行以下操作:
    1. 檢查設(shè)備是否正常工作。

    2. 檢查設(shè)備是否已正確安裝 [安裝在正確類型的插槽中(如果適用)]

    3. iDRAC 可能會為特定設(shè)備或在未知時以默認方式旋轉(zhuǎn)風扇。

    4. 要在此處繼續(xù),請卸下第三方設(shè)備并查看風扇噪音是否恢復(fù)正常。

    5. 如果是,請咨詢您的第三方供應(yīng)商,了解他們是否知道任何緩解措施,或者對在 Dell PowerEdge 服務(wù)器中使用該設(shè)備有任何建議。

    提醒:戴爾無法支持您的第三方設(shè)備,也無法保證其在系統(tǒng)中的功能。
    如果您到目前為止已經(jīng)遵循 了該列表,但仍需要更多支持,請繼續(xù)遵循它。

    對需要安裝不同類型的風扇的計算機的第二次 CPU 升級(取決于系統(tǒng)類型)或常規(guī)升級未完成

    如果您已升級系統(tǒng)或正在升級系統(tǒng),則某些升級需要額外的部件(風扇、內(nèi)存 DIMM)或不同的風扇類型(從標準升級到銀牌甚至金牌風扇)。

    這些升級(非詳盡列表,請咨詢您的銷售代表):
    1. 可購買單個 CPU 并可容納 2 個 CPU 的系統(tǒng)的第二次 CPU 升級(取決于系統(tǒng)類型) 

      • 這可能需要移除擋片、具有相同步進的額外 CPU、額外的內(nèi)存,并且通常還需要一個額外的風扇

      • 某些系統(tǒng)甚至可能需要將所有風扇從標準升級到銀牌或金牌風扇(系統(tǒng)和升級特定要求)

    2. 支持該功能的系統(tǒng)的 GPU 或 GPGPU 升級

      • 這可能需要額外的轉(zhuǎn)接卡和支持布線,但也需要額外的冷卻,具體取決于原始布局和已安裝的風扇。

    3. 其他 PCIe 卡或 NVME 驅(qū)動器

      • 在安裝新部件后,可能需要進一步檢查以確保一切都符合冷卻預(yù)期,因為冷卻要求可能要求額外的風扇或其他功能更強大的風扇類型。

    如果您已遵循這些操作,并確保到目前為止未列出此問題,請繼續(xù)遵循 列表

    溫度超出正常風扇速度范圍(繁重的工作負載導致 CPU 利用率和溫度升高、通風不暢)

    當系統(tǒng)處于高負載 CPU 下時,其他部件也會使用更多功率,這會導致比正常水平更高的冷卻要求。
    此外,如果空氣流通受到通風不良或通常視為灰塵堆積的障礙物的限制,則風扇速度可能會隨著時間的推移而增加。

    檢查以下步驟以查看此處存在的問題,以及可以采取哪些步驟來緩解或消除此問題:
    1. 檢查 CPU 利用率是否處于持續(xù)的高負載 (90-100%) 下

      • 如果是這樣,您可能需要檢查為什么會出現(xiàn)這種情況,以及這是否是預(yù)期行為(這是正常工作負載導致的,還是未知的,例如,在最近更新或升級操作系統(tǒng) (OS) 后開始發(fā)生的情況)

      • 如果行為不正常,請通過了解是哪個應(yīng)用程序或服務(wù)導致高負載來進一步調(diào)查負載。

      • 如果該行為是由于看似正常的操作而發(fā)生的,并且最近沒有對計算機軟件進行更新(或重新啟動,有意或無意),則您的計算機可能已達到其設(shè)計功能的最大值,并且您的工作負載已超出其運行的硬件。特別是如果您有多個具有相似負載、運行相似工作負載類型并且具有相同問題的系統(tǒng),您需要與銷售代表交談,看看在擴展或升級方面可以采取哪些措施來解決這個問題。

    2. 檢查進氣孔是否受阻或受限,或者風扇本身是否受到任何形式的阻塞或限制

      • 隨著時間的流逝,灰塵的堆積是相對正常的。根據(jù)具體情況,100%無塵環(huán)境有時很難維持甚至不切實際。因此,必須對機器進行定期維護,使機器免受灰塵影響并保持空氣流動,并且應(yīng)將其納入所有維護計劃中,每年至少進行一次(機器暴露在灰塵中的次數(shù)越多)。

      • 如果您發(fā)現(xiàn)通風口或風扇受阻,請為機器安排維護并清除所有灰塵和障礙物。您可以在 保持 Dell Technologies 設(shè)備清潔的指導中找到一些詳細信息。

    如果您在執(zhí)行此操作后遇到相同的問題,請進一步瀏覽 列表 。

    系統(tǒng)護蓋關(guān)閉或安裝不正確。防盜開關(guān)可能被觸發(fā)或無法正常工作。

    某些系統(tǒng)要求關(guān)閉系統(tǒng)護蓋,并使防盜開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)(按下)。如果未安裝護蓋并因此觸發(fā)防盜開關(guān),則作為預(yù)防措施,風扇速度將提高到最大值。
    這也可能是由于這些系統(tǒng)的防盜開關(guān)出現(xiàn)故障所致,因為損壞的開關(guān)始終處于打開狀態(tài),因此在這種情況下,總是會觸發(fā),指示系統(tǒng)護蓋已打開。

    檢查以下內(nèi)容:
    1. 卸下系統(tǒng)護蓋并重新安裝,同時確保安裝正確。

      • 在機架外有電源的測試臺或工作臺上測試這一點非常有用,以確保保存環(huán)境。

      • 這樣還可以更好地查看系統(tǒng)護蓋的貼合情況以及防盜開關(guān)固定器或開關(guān)本身的任何損壞情況。

    2. 檢查開關(guān)是否正確就位,以及彈回時是否觸發(fā),按下時禁用。

      • 觸發(fā)防盜開關(guān)會在系統(tǒng)事件日志中生成一個條目(可在系統(tǒng)的 iDRAC 中找到)

    3. 正確合上系統(tǒng)護蓋,檢查是否安裝,并確保所有部件正確安裝在一起。

    如果您在此之后仍需要進一步的幫助,請參閱 列表 以獲取另一個主題。

    配置設(shè)置

    iDRAC 控制機器的散熱設(shè)置,確保所有部件均正確冷卻??梢允謩痈倪@些設(shè)置,以提高或降低風扇速度的偏移量或更改默認散熱配置文件。從默認配置文件更改配置文件也可以提高風扇速度。

    如果您不確定使用的設(shè)置,可以使用以下步驟重置設(shè)置:
    1. 在開機自檢過程中,按 F2

    2. 選擇 系統(tǒng)服務(wù)

    3. 在右下角 找到默認值并 按下它

    4. 選擇“Exit

    5. 出現(xiàn)提示時,選擇 保存并重新啟動

    6. 重新啟動后,在開機自檢過程中再次按 F2 鍵

    7. 選擇 iDRAC 設(shè)置>散熱

    8. 確保未設(shè)置或選擇任何設(shè)置,并且配置文件顯示默認的熱量配置文件設(shè)置(最大性能)。

    9. 完成并重新啟動。

    如果您已經(jīng)完成了這部分并且還沒有找到解決方案,請考慮檢查上面 的列表 。如果您已用盡此列表, 請收集支持日志文件 [TSR](技術(shù)支持報告)并 聯(lián)系我們的支持團隊。

    入口溫度傳感器故障,讀出錯誤

    您可能會在 iDRAC 的系統(tǒng)事件日志 (SEL) 中遇到一條警告消息,提示入口溫度發(fā)生故障或讀數(shù)高于預(yù)期(測量時的環(huán)境溫度與傳感器輸出不完全匹配)。傳感器測量機器前端的溫度,iDRAC 使用提供的數(shù)據(jù)來計算冷卻需求。因此,故障或測量不正確的傳感器將導致更高或最大的風扇速度。
    提醒:對于默認設(shè)置下的較低風扇速度和正常工作負載,典型入口溫度范圍介于 21°C 至 26°C(70°F 至 79°F)之間。服務(wù)器可以在較高溫度下運行,但必須提高風扇速度以進行補償。

    要對此問題進行故障處理,請執(zhí)行以下操作:
    1. 檢查 SEL 中的警告或錯誤消息

    2. 如果您尚未執(zhí)行 固件部分中概述的操作,請按照該部分操作,以排除固件問題,因為不匹配信息。

    3. 所有固件更新完成后,再次檢查 SEL。

    4. 在 iDRAC Web 界面中檢查入口溫度,查看它是否仍高于預(yù)期或讀數(shù)根本不正常。

    5. 如果問題仍然存在, 請收集新的 TSR 并 聯(lián)系我們的支持團隊

      在這里,您可以返回 列表。

    受影響的產(chǎn)品

    PowerEdge FX2/FX2s, PowerEdge M1000E, PowerEdge MX7000, PowerEdge R230, PowerEdge R240, PowerEdge R250, PowerEdge R260, PowerEdge R330, PowerEdge R340, PowerEdge R350, PowerEdge R360, PowerEdge R430, PowerEdge R440, PowerEdge R450, PowerEdge R530 , PowerEdge R530xd, PowerEdge R540, PowerEdge R550, PowerEdge R630, PowerEdge R640, PowerEdge R6415, PowerEdge R650, PowerEdge R650xs, PowerEdge R6515, PowerEdge R6525, PowerEdge R660, PowerEdge R660xs, PowerEdge R6615, PowerEdge R6625, PowerEdge R730, PowerEdge R730xd, PowerEdge R740, PowerEdge R740XD, PowerEdge R740XD2, PowerEdge R7415, PowerEdge R7425, PowerEdge R750, PowerEdge R750XA, PowerEdge R750xs, PowerEdge R7515, PowerEdge R7525, PowerEdge R760, PowerEdge R760XA, PowerEdge R760xd2, PowerEdge R760xs, PowerEdge R7615, PowerEdge R7625, PowerEdge R830, PowerEdge R840, PowerEdge R860, PowerEdge R930, PowerEdge R940, PowerEdge R940xa, PowerEdge R960, PowerEdge T130, PowerEdge T140, PowerEdge T150, PowerEdge T160, PowerEdge T330, PowerEdge T340, PowerEdge T350, PowerEdge T360, PowerEdge T430, PowerEdge T440, PowerEdge T550, PowerEdge T560, PowerEdge T630, PowerEdge T640, POWEREDGE VRTX